可编程快速升降温试验箱是模拟温变环境的核心设备，可通过精准控制升降温速率，验证电子材料在温度急剧变化下的性能稳定性，是电子元器件、PCB 板、电池材料等产品可靠性测试的关键工具。

一、 测试前准备

1. 样品准备：根据测试需求选取代表性电子材料样品，如芯片封装材料、电子浆料、电路板基材等，确保样品表面无污渍、损伤，尺寸适配试验箱内胆空间。

2. 参数设定：依据电子材料的应用场景和行业标准，设定试验参数，包括目标高低温范围（如 - 40℃~150℃）、升降温速率（常见 5~20℃/min）、温变循环次数，以及保温时间。

3. 设备检查：确认试验箱密封条完好、风机运转正常，清洁箱内杂质；检查制冷、加热系统是否稳定，避免测试过程中出现故障。

4. 

5. 

二、 测试操作步骤

1. 将准备好的样品均匀放置在试验箱样品架上，避免样品堆叠，保证温变环境均匀作用于每个样品。

2. 启动设备，按照预设参数运行程序，试验箱会自动完成升温、保温、降温、再保温的循环过程。

3. 测试过程中，通过设备显示屏实时监控温湿度数据，记录箱内实际温度与设定值的偏差，确保试验环境精准可控。

4. 达到设定循环次数后，设备自动停机，待箱内温度回归常温后，再取出样品。

三、 测试后样品评估

1. 外观检查：观察样品是否出现变形、开裂、变色、鼓包等外观缺陷，记录异常情况。

2. 性能检测：对测试后的样品进行电性能测试，如电阻、电容、绝缘性等，对比测试前后的性能参数，判断材料是否满足耐温变要求。

3. 数据整理：汇总设备记录的温变曲线、循环次数等数据，结合样品外观和性能检测结果，出具耐温变性能测试报告。

四、 注意事项

1. 严禁在设备运行过程中强行开启箱门，防止冻伤或设备损坏。

2. 不同类型的电子材料需分开测试，避免相互污染或影响测试结果。

3. 定期校准设备的温度传感器和升降温速率，保证测试数据的准确性。